1月19日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱：成都華微；證券代碼：688709）披露了科創板上市招股意向書，正式進入發行階段。本次成都華微首次公開發行的股票數量約9,560.0000萬股，采用向參與戰略配售的投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行，申購時間為2024年1月29日。

成都華微專注于特種集成電路的研發，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，成都華微連續承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國家科技重大專項，是目前國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。近年來，成都華微持續加大研發投入，不斷擴大研發團隊規模，2020年至2023年1-6月，公司自籌研發項目投入分別為8308.40萬元、11,551.86萬元、16,971.64萬元和10,506.00萬元，占營業收入的比重分別為24.58%、21.46%、20.09%和23.09%。

依托國家產業政策支持和下游行業需求旺盛，以及多年積累的研發技術，成都華微迅速抓住市場機遇，自2020年以來在模擬集成電路領域實現了高速增長。市場方面，公司加強營銷網絡的建設，建立具備專業背景的技術支持團隊，協助客戶進行產品的技術驗證及應用支持，經過多年的市場驗證，公司的產品已得到國內特種集成電路行業下游主流廠商的認可。2020年至2023年1-6月，成都華微營業收入快速增長，分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，上述期間對應的歸母凈利潤分別為4,706.81萬元、17,290.17萬元、28,122.04萬元和14,720.93萬元。

產品方面，成都華微目前同時具備數字與模擬領域集成電路產品設計能力，產品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數據轉換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，為客戶提供完善的集成電路綜合解決方案。為了對產品從研發到交付各道環節進行質量把控，成都華微建立了特種集成電路檢測線和質量控制體系，通過完備的集成電路成品測試能力，不斷提升集成電路產品性能與穩定性。2020年至2023年1-6月，公司數字集成電路及模擬集成電路收入構成整體呈逐年增長趨勢，其中數字集成電路收入占主營業務收入的比例分別為57.15%、52.93%、50.64%和49.13%；模擬集成電路收入占主營業務收入的比例分別為34.86%、42.67%、38.36%和45.21%。

面對未來，成都華微將繼續依托自身核心技術及人才儲備，通過自主創新和產品迭代，力爭成為特種集成電路產業領軍企業，為國家級集成電路研發和檢測不斷貢獻新力量。

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