政策助推之下，科技型企業債券融資加速擴容。Wind數據顯示，截至2025年4月21日，年內在交易所上市的科技創新公司債券（簡稱“科創債”）的發行規模為1621.63億元，同比2024年同期增長超過13%。與此同時，截至2025年4月21日，在銀行間市場發行的科創票據為173只，規模為1610.10億元，發行規模比2024年同期增長超過100%。展望未來，業內人士認為，伴隨著債券市場“科技板”的推出，科技企業債市融資渠道將進一步拓寬。

債券市場已經成為科技企業融資的重要渠道之一。在發行規模持續增長的同時，相關品種創新推出，“首單”不斷涌現。4月17日，廣州金控集團旗下廣州金控基金管理有限公司2025年面向專業投資者非公開發行的科技創新公司債券（低空經濟）（第二期）在深交所成功發行。本期債券發行規模2億元，期限3+2年，票面利率1.95%，全場認購倍數2.85倍。這也是全國首單低空經濟科技創新公司債券。

此前，全國首單高校科技成果轉移轉化混合型科創票據、全國首單用于集成電路專項基金的科創票據等亦先后落地。

“對于企業來說，發行科創債券一方面在產品設計和募集資金使用上貼合科技創新領域投融資特征，對科創企業更加包容，募集資金投向科創領域的方式更加靈活。另一方面，監管機構對科創債券發行的政策支持力度大，特別是通過設立發行備案‘綠色通道’等方式便利科創債券申報發行，以及多措并舉提升科創債券交易流動性等，有利于提升科創債券融資效率，降低融資成本。”中債資信投資服務部負責人唐益表示。

目前，市場上的科創債券主要包括科創債和科創票據兩類。2022年5月，科創債和科創票據正式落地。科創債在滬深北三個交易所發行上市，科創票據在交易商協會發行上市。中債資信整理的數據顯示，2022年至2024年，科創債券發行額分別為2717.40億元、7589.35億元和11910.74億元，占同期信用債發行額比例分別為2.23%、5.93%和8.64%，發行規模在信用債市場中顯著擴大。

展望未來，當前債券市場發行成本較低，發行期限有延長趨勢，有利于企業債券融資。在政策助推下，科技型企業債券融資渠道也將進一步拓寬。

今年全國兩會期間，中國人民銀行行長潘功勝介紹，人民銀行將會同證監會、科技部等部門，創新推出債券市場的“科技板”，豐富科技創新債券的產品體系。另外，日前印發的《銀行業保險業科技金融高質量發展實施方案》也提出，支持科技型企業債券融資。

中誠信國際總裁岳志崗表示，以新能源、半導體、生物醫藥等領域為主的成長期、成熟型科技型企業，已在債券市場成功進行融資，但當前債券市場中科技型企業的絕對數量有限，中小民營科技企業占比仍較低。隨著“科技板”制度完善及風險分擔機制優化，更多科技企業有望通過債券市場獲得低成本資金，推動中國科技產業與資本市場的深度協同發展。

值得注意的是，緊跟市場發展需求，賦能科技企業債券融資，債券評級體系也在不斷完善升級。

記者了解到，針對科技型企業的業務和財務特征，中誠信國際于2024年3月制定《中誠信國際科技創新企業評級方法與模型》。中債資信企業與機構部負責人孫靜媛日前也表示，對于科技板債券，中債資信創新推出一套新的債券評級方法，對科技板債券的科技創新屬性和安全性進行綜合評價，“注重前瞻性分析和預測，針對科創企業技術迭代快、成長彈性高的特點，增設預測性指標，捕捉企業未來增長動能，幫助投資者識別‘明日之星’”。